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A tecnologia de encapsulamento baseada em leadframes continua sendo uma das mais adotadas na indústria de semicondutores, oferecendo uma solução econômica para proteger os chips de circuitos integrados e, ao mesmo tempo, proporcionar interconexão elétrica com sistemas externos. Este documento apresenta uma descrição técnica detalhada do processo de encapsulamento com leadframes, desde a preparação do wafer até a conformação final, com ênfase nos parâmetros críticos do processo e nas metodologias de controle de qualidade.

montagem baseada em substrato de CI Representa um pilar fundamental da embalagem moderna de semicondutores, oferecendo maior densidade de interconexão, desempenho elétrico superior e flexibilidade de projeto em comparação com as abordagens tradicionais de leadframe. Este documento apresenta uma exposição técnica detalhada do processo de embalagem do substrato, com ênfase em encapsulamentos da família Ball Grid Array (BGA), abrangendo todo o fluxo do processo, desde a preparação do wafer até os testes finais, e destacando os parâmetros críticos do processo e as considerações de controle de qualidade.